3D闪存是什么?
200系列芯片组尚未上市,可英特尔已经拟定了更长远的规划。 英特尔即将开放3D闪存技术,3D闪存是什么?pc899电脑网小编为你解答。
SSD还会更便宜,3D闪存产能持续提升
据最新消息,英特尔正计划在芯片组中直接整合USB 3.1和Wi-Fi功能,最快将在2017年底的300系列芯片组上实现。想当年英特尔在7系列芯片组中首次整合USB 3.0,从而大大推动了该技术的普及,那么下一步桌面平台USB 3.1和Wi-Fi的好日子也不远了。不过,第三方芯片厂商恐怕并不乐于看到这样的进展。
近期SSD的涨价事件只是漫漫发展道路上的昙花一现,作为3D NAND技术上最激进的两大厂商,三星和东芝都在投资兴建新的闪存厂。本月8日,东芝宣布与西数合作在日本四日市投资建厂,新工厂以生产3D Flash为主要使命,预计2017年2月动工,2018年夏季启用。
三星、东芝一致认为,随着主控的升级和堆叠技术提升,外界诟病的所谓“寿命”、“读写速度”等问题会逐渐消弭,3D闪存绝对可以引领未来
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