Intel汗颜!台积电7nm明年就量产:后年上EUV
过去以及未来几年,台积电、三星都在新工艺上开足了马力,几乎一年一个样,比如三星就要连续推出8/7/6/5/4nm工艺。
台积电也不甘示弱,联合CEO魏哲家(CC Wei)今天就公开表示,台积电将在2018年量产7nm,而且一年后再投产EUV极紫外光刻技术加持的新版7nm。
EUV技术是半导体领域多年来一直梦寐以求的里程碑式技术,如果达成可以大大向前推进摩尔定律,并大幅度提高产能,但该技术过于复杂,一再推迟,就连Intel也始终搞不定。
三星计划在7nm工艺上首次使用EUV,时间点不详,估计最快也得2019年,理论上和台积电差不多。
魏哲家表示,台积电的制造工艺主要面向移动、高性能计算、汽车、IoT物联网四大领域,其中现在的10nm主要针对移动设备。
7nm工艺则可以同时适用于移动设备、高性能计算和汽车领域,目前已有12款移动芯片完成流片,适合汽车设备的版本会在明年达到AEC-Q100 (Grade 0)标准,面向高性能计算的版本也即将定型。——据说,AMD、NVIDIA都会使用台积电7nm。
继续往前,台积电的5nm则主打移动设备和高性能计算,以及2019年试产。
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