Intel 300系芯片组可能整合USB 3.1+WiFi
现如今的PC平台上，处理器集成的功能越来越多，将原本不少属于主板芯片组的职责揽了过去，而芯片组本身也不会闲着，盯上了各种扩展功能。
据最新消息，Intel正计划在芯片组中直接整合USB 3.1、Wi-Fi功能，最快将在2017年底的300系列芯片组上实现。
Intel 200系列芯片组搭配的是14nm Kaby Lake，将在明年初全面上市，而到了2018年第四季度，Intel将同时推出10nm Cannon Lake、14nm Coffee Lake(最多六核心/GT3e核显)两套平台，芯片组则都会搭配新的300系列。
Intel当年在7系列芯片组中首次整合支持USB 3.0，大大推动了该技术的普及，而这次不但整合USB 3.1，将大大推广最新USB标准，同时还会吃下Wi-Fi，势必会给更多桌面平台带来无线功能。
但是同时，Intel这么做必然也会大大冲击第三方厂商，比如笔记本Wi-Fi芯片大厂博通、桌面Wi-Fi芯片大厂瑞昱(Realtek)，以及在USB 3.1市场上占优的祥硕(ASMedia)，甚至高通旗下的Ahteros Killer网卡也会受到影响。
不过对于祥硕来说，USB 3.1主控订单虽然肯定会减少，但是USB 3.1技术的标准化将推动相关设备、芯片的发展和普及，又会带来新的商机。
另外，AMD 300系列芯片组平台的USB 3.1方案就来自祥硕。
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